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产品详情

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半导体制冷 冷热平板

通用实验温控台, TEC半导体温控片,降温时无需液氮制冷耗材,适合长时间实验 -30℃~120℃ 可编程控温(无需制冷耗材) 方形台面,40mm~300mm尺寸型号皆有 开放式温控平台,适合搭配不同设备
细节展示:
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功能特点

 

通用实验温控台,

TEC半导体温控片,降温时无需液氮制冷耗材,适合长时间实验

-30℃~120℃    可编程控温(无需制冷耗材)

方形台面,40mm~300mm尺寸型号皆有

开放式温控平台,适合搭配不同设备

温控区外露,支持光路垂直观察和水平观察

支持样品的机械固定,增加导热,如需要真空吸附,请参考TC10X系列

可从温控器或电脑软件控制,可提供软件SDK

*可做定制或改动,详询上海恒商

技术参数

 

台面选项

标准:氧化铝

可选:镀镍、镀锌或镀金

台面电学接地

标配电接地,可选电悬空和三同轴

底座冷却

通循环水,以维持底座温度在常温附近

安装

可固定在实验平台上

传感器/温控方式

100Ω铂RTD/PID控制(含LVDC降噪电源)

温度分辨率

0.01℃

温度稳定性

±0.05℃

温度均匀性

±0.1℃/cm

全台面 ±2% 或 更优

软件功能

可设温控速率,可设温控程序,可记录温控曲线

配置列表

 

基本配置

冷热平板 、mK2000B温控器、外壳循环水冷系统

可选配件

安装支架、样品固定支架、样品接电引线

选型表

 

型号

台面尺寸

温度范围

变温速度

MIN

MAX

加热

制冷

TP102

40    mm x 40 mm

-30°C

120°C

+60°C    / min

-20°C    / min

TP104

110    mm x 110 mm

-30°C

120°C

+15°C    / min

-10°C    / min

TP106

150    mm x 150 mm

-30°C

120°C

+15°C    / min

-6°C    / min

TP108

200    mm x 200 mm

-30°C

120°C

+12°C    / min

-4°C    / min

TP10C

300    mm x 300 mm

-30°C

120°C

+7°C    / min

-4°C    / min

 

 

 

 

 

 

TP102G

40    mm x 40 mm

-30°C

120°C

+60°C    / min

-20°C    / min

TP104G

100    mm x 100 mm

-30°C

120°C

+25°C    / min

-12°C    / min

TP106G

150    mm x 150 mm

-30°C

120°C

+15°C    / min

-6°C    / min

TP108G

200    mm x 200 mm

-30°C

120°C

+12°C    / min

-4°C    / min

TP10CG

300    mm x 300 mm

-30°C

120°C

+7°C    / min

-4°C    / min

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