HCC602 冷热夹盘
HCC602温控晶圆夹盘支持 -190℃ ~ 600℃范围的样品温控，并且温度均匀性好。主机设计小巧，可以集成到光学显微镜，红外，拉曼光谱仪等设备，进行温控的同时支持光学观察，也可集成到探针台上，进行电学测试。
结构紧凑，可集成到晶圆探针台上，设计用于探针测试
可编程控温，涵盖不同温度段（具体由型号而定）
适用不同尺寸晶圆的真空吸附槽设计
可降温到 80K
可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK
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HCC312S 温控晶圆夹盘
HCC312S温控晶圆夹盘支持 -120℃ ~ 300℃范围的样品温控，并且温度均匀性好。主机设计小巧，可以集成到光学显微镜，红外，拉曼光谱仪等设备，进行温控的同时支持光学观察，也可集成到探针台上，进行电学测试。 结构紧凑，可集成到晶圆探针台上，设计用于探针测试 可编程控温，涵盖不同温度段（具体由型号而定） 适用不同尺寸晶圆的真空吸附槽设计 可降温到 80K 可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK查看更多>> -
HCC602夹盘
600℃温控晶圆卡盘查看更多>> -
圆形温控晶圆夹盘系列
Instec的圆形温控晶圆夹盘系统是为晶圆和半导体测试设计的。根据客户的需求有不同尺寸、不同温度段的型号供选。并有台面电接地/电悬空，还有同轴/三同轴接口的细节差异。 温控晶圆夹盘的台面温度梯度很低，并且厚度设计的很薄，可以集成进探针台。并且台体设有真空吸气槽，可以利用负压来吸附样品。查看更多>> -
方形温控晶圆夹盘系列
Instec的方形温控晶圆夹盘系统是为晶圆和半导体测试设计的。根据客户的需求有不同尺寸、不同温度段的型号供选。并有台面电接地/电悬空，还有同轴/三同轴接口的细节差异。 温控晶圆夹盘的台面温度梯度很低，并且厚度设计的很薄，可以集成进探针台。并且台体设有真空吸气槽，可以利用负压来吸附样品。查看更多>> -
TC系列温控晶圆夹盘
TC系列温控晶圆夹盘是基于半导体（帕尔贴）温控的经济型温控晶圆夹盘。 相比传统的电热丝加热方式，帕尔贴方式的温控更准，使用更加方便，并且在样品区不大时成本减少。查看更多>>
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